公司的加工设备资料和能力：
一、主要设备
SMT：
HITACHI |
全自动视觉丝网印刷机 NP-04XP |
1 set |
YAMAHA |
全视觉高速贴片机 YV180XG-F |
1 set |
YAMAHA |
全视觉 (多功能)贴片机 YV100XG-F |
1 sets |
HELLER |
全热风回流焊炉（无铅 /铅）1707EXL |
1 set |
劲拓 |
全自动无铅焊接双波峰焊锡机（无铅 /铅）WS-350PC |
2 set |
二、设备技术参数
基板尺寸： L460×W440mm(Max)/L50×W50mm（Min）
基板厚度： 0.4—3.0mm
贴装绝对精度： ±50μm（chip、QFP）
重复精度： ±30μm
三、加工范围
0.5mm×0.25mm(0603 chip)-45×45mmQFP/PLCC元件、ALC、PTR、MTR、Ta；
0.4mm引脚间距 SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP/BGA；
≤ 100mm接插件等异型元件；
元件高度： ≤ 15mm
四、产能
SMT： 贴片 CPH（实际生产工效）：4100万chip/月
锡浆印刷： 1.1万块PCB/日（22H/D）
点胶： 80万点/日（22H/D）
波峰焊装配线： 40万点件/月
DIP插件5万件/班产（11H） |
